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» 2013年07月23日 12時40分 UPDATE

2014年に14nm品を投入:米Intel、高密度サーバ向けプロセッサのロードマップを公開

米Intelは、高密度のマイクロサーバやストレージ装置、ネットワーク機器などに向けたプロセッサのロードマップを公開した。2013年後半には、「Atom C2000」ファミリの出荷を開始する。2014年以降には、14nmの製造技術を適用したプロセッサを出荷する。

[山口哲弘,@IT]

 米Intelは2013年7月22日、省電力が求められ高密度のマイクロサーバやストレージ装置、ネットワーク機器などに向けたプロセッサのロードマップを公開した。まず、2013年後半には、「Atom C2000」ファミリの出荷を開始する。2014年以降には、14nmの製造技術を適用したXeon E3およびAtomなどを出荷する予定だ。

 Atom C2000ファミリは、これまで開発コード名「Avoton」および「Rangeley」と呼ばれていたもので、Silvermontマイクロアーキテクチャを採用した第2世代の64ビットSoC(System on Chip)となる。22nmの製造技術を適用し、最大8コアで、イーサネットインターフェイスが統合される。最大64GBのメモリに対応する。2012年12月に発表した第1世代品に比べて、エネルギ効率が最大4倍に向上したほか、処理性能は最大7倍に高めたとしている。すでに2013年4月からサンプル出荷しているという。

 一方、2014年以降には、14nmの製造技術を適用した次世代製品群を投入する。オンラインゲームやメディアのトランスコーディングなどの用途を想定したXeon E3(開発コード名「Broadwell」)と、高密度なサーバに向けたAtom SoC(開発コード名「Denverton」)のほか、Haswellの次のマイクロアーキテクチャである「Broadwellマイクロアーキテクチャ」を採用し、データセンター向けに新たに設計した新しいSoCも投入する。

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