ニュース解説

Intelと共にPentium 4へシフトするチップセット・ベンダ

小林章彦
2001/08/18

 Intelは現在、次期主力製品である「Pentium 4」の価格をこれまでになく早い時期に普及価格に引き下げたり、高クロック製品を足早に投入したりして、Pentium IIIからPentium 4へのシフトを強力に推し進めている。これにより、IntelのライバルであるAMDのみならず、ある意味でIntelと共生関係にあるチップセット・ベンダも製品戦略の転換が求められている。Pentium IIIがメインストリームから外れることは、すなわちPentium III用のチップセットの売り上げが大幅に落ちることを意味するからだ。逆に、Pentium 4用のチップセットは、需要がこれから大幅に伸びることになる。

 これまで、Pentium 4用デスクトップPC向けチップセットは、Direct RDRAMをサポートしたIntel 850の1製品しかなかった。近々、IntelはPC133 SDRAM DIMMをサポートするIntel 845を出荷する予定だが、DDR SDRAMをサポートする開発コード名「Brookdale-D(ブルックディール・ディ)」で呼ばれるIntel 845の改良版の出荷は、2002年第1四半期となる。そのBrookdale-Dにおいても、DDR SDRAMの対応はPC1600 DDR SDRAM DIMMまでであり、PC2100 DDR SDRAM DIMM*1をサポートするBrookdale-G(Intel 845のDDR SDRAM版をベースにグラフィックス機能を内蔵するチップセット)は、2002年夏ごろまで出荷されないといわれている。

*1  Intelは、現在のPC2100は互換性に問題があるため、メモリ・ベンダに対していくつかの提案を行っているという。そのため、Brookdale-GがサポートするPC2100は、現在のPC2100とは仕様が異なる可能性が高い。

 つまり2002年夏までの間、Pentium 4用のPC2100対応チップセット市場は、Intelのいない無風状態にあるといえる。チップセット・ベンダにとっては、いまのうちにPC2100をサポートしたPentium 4用チップセットを投入し、高い評価が得られれば、大きなシェアを確保できる可能性があるわけだ。特に、このところIntelはチップセットに対してあまり力を入れておらず、Pentium IIIでもIntel 820が失敗し、VIA Technologiesにシェアを大きく奪われたという実績(?)もある。その後、Intel 815の投入により、何とかシェアを挽回しているものの、相変わらずユーザーの需要に沿った製品投入が行えていないというのが実情だ。

 こうした流れを受けてか、Intel 845の発表前にSilicon Integrated Systems(SiS)とVIA Technologiesの2社が相次いでDDR SDRAM対応のPentium 4用チップセットを発表した。一方、Intel 845は2001年第4四半期(9月から12月の間)に発表される予定だ。すでに、秋葉原のPCパーツ販売店では、Intel 845搭載のマザーボードが販売予告されていることから、近々正式な発表が行われるものと思われる。

 では、SiSとVIA TechnologiesのPentium 4用チップセットの概要を見ていこう。

DDR333をサポートする「SiS645」

SiS645とSiS961
SiSとしては珍しく2チップ構成を採用している。DDR333のサポートが特徴的だが、そのほかの面ではあまり目新しさはない。性能とともに、製品出荷が順調に行えるかがポイントとなるだろう。

 2001年3月8日にSiSは、IntelとPentium 4のプロセッサ・バスなどについてライセンス契約を交わしたことを発表している(SiSの「IntelとPentium 4に関するライセンス契約締結に関するニュースリリース」)。これにより、SiSがPentium 4用チップセットの開発を行っていることが正式に明らかになり、いつ発表が行われるのか待たれていた。そして2001年8月9日になってようやく、Pentium 4用チップセット「SiS645」が正式に発表となった(SiSの「Pentium 4用チップセットのSiS645に関するニュースリリース」)。

 SiS645は、1チップの統合型チップセットを得意とするSiSとしては珍しく、ノースブリッジサウスブリッジからなる2チップ構成を採用したチップセットである。ノースブリッジが「SiS645」、サウスブリッジが「SiS961」という組み合わせだ。SiS645とSiS961の間は、「MuTIOL」と呼ぶ、16bit(上り8bit、下り8bit)/266MHzの双方向データ・バスで接続する。つまり、合計533Mbytes/sのバス幅を持つ。IntelがIntel 850などのデスクトップPC向けチップセットで採用しているハブ・アーキテクチャでは、MCH(メモリ・コントローラ・ハブ)とICH2(I/Oコントローラ・ハブ)の間を266Mbytes/sで接続していることから、2倍の帯域を確保したことになる(ワークステーション向けチップセットでは同じ533Mbytes/s)。このMuTIOLは、HyperTransportをベースに独自に開発を行っていた「TransZIP」と呼ばれていたものと思われる。

 各種I/Oデバイスを内蔵するSiS961は、6ポートのUSBと10/100BASE-TX(MAC部分のみ、PHYは外付け)、AC'97オーディオをサポートする。後述のVIA Apollo P4X266チップセットのサウスブリッジや、IntelのICH3*2とほぼ同等の機能を持っている。

*2  ICH3は、Pentium III用チップセット「Intel 830」に組み合わされるI/Oコントローラ。Intel 830はノートPC向けのIntel 830Mシリーズのみが出荷され、デスクトップPC向けはキャンセルとなってしまった。USB 2.0をサポートしないことや、6ポートのUSBをサポートすること、10/100BASE-TXのMAC部のみを内蔵することなど、偶然なのか各社製品の仕様は酷似している。

 SiS645の特徴は、PC133、DDR266(PC2100)に加え、DDR333(PC2700)をサポートすることだ。ただDDR333は、JEDECで規格化されているものの、対応製品は8月17日にSamsung Electronicsが量産出荷を発表したばかり(Samsung Electronicsの「DDR333製品に関するニュースリリース」)。PCで利用可能になるには、もうしばらくかかりそうだ。逆に言えば、この時点でDDR333をサポートしたということは、SiS645の出荷がかなり先になってしまうのでは、という穿った見方もできてしまう。これまでも、SiSは製品を発表するものの、実際の製品出荷に半年以上かかることが多かった。2000年12月に発表したSiS635も、8月に入ってやっとTualatin(0.13μmプロセスのPentium III)対応にバージョンアップしたSiS635Tを搭載したマザーボードが出荷されたばかりだ。このように、SiSは製品が発表されるものの、いつ量産出荷されるか未定な部分があるのが残念なところだ。

ライセンス問題の再燃が懸念されるVIA Technologies

 一方、すでにPentium 4用チップセット「VIA Apollo P4X266」を搭載したサンプルのマザーボードをPCベンダなどに配布し、いつでも量産出荷が可能であることを示しているのがVIA Technologiesだ。

大きな図版へ

VIA Apollo P4X266のブロック図
VIA Apollo P4X266は、VIA Apollo Pro266のPentium 4版といえる構成だ。機能的にもほぼ同等である。

 VIA Apollo P4X266も、ノースブリッジの「P4X266」とサウスブリッジの「VT8233」または「VT8233C」の2チップ構成となる。VT8233は3Com製の10/100BASE-TXのMAC部を、VT8233Cは10/100BASE-TXとHomePNAのMAC部を同梱するという違いがある。6ポートのUSBやAC'97オーディオといった機能は、両者とも共通だ。P4X266とVT8233の間は、「V-Link」と呼ぶ、266Mbytes/sのデータ・バスで接続する。つまり、Intelのハブ・アーキテクチャと同等の性能を持つことになる。VIA Apollo P4X266の対応メモリは、DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/PC100/PC133である。基本的な機能は、すでに出荷しているPentium III用チップセット「VIA Apollo Pro266」に準じたものとなっているため、比較的安定したチップセットに仕上がっていることが予想される(VIA Apollo Pro266で十分に検証が行われているはずだ)。

 となると、VIA TechnologiesがIntelの対抗として、大きくクローズ・アップされるのだが、その前に解決しなければならない問題が残っている。それは、VIA TechnologiesがPentium 4に関するライセンスを取得していないということだ。VIA Technologiesは、Pentium IIIのチップセットでもIntelとライセンスでもめた結果、Intelから提訴された経緯がある。その後、2000年7月に両社は和解している(Intelの「VIAとの和解に関するニュースリリース」)。それらを意識してか、P4X266のニュースリリースには、「The VIA Apollo P4X266 chipset is manufactured by S3 Graphics(VIA Apollo P4X266チップセットは、S3グラフィックス社で製造が行われている)」という一文が入っている(VIA Technologiesの「VIA ApolloP4X266に関するニュースリリース」)。つまり、「VIA Apollo P4X266はS3 Graphicsで製造するため、Pentium 4のライセンスを犯すことにはなりません」と述べているわけだ。

VIA Apollo P4X266搭載のサンプル・マザーボード
VIA Technologiesは、このサンプル・マザーボードをPCベンダなどに評価のために貸し出しているという。それらの情報によれば、安定的に動作しており、性能も比較的よいということだ。

 これは、グラフィックス・ベンダのS3(現在のSONICblue)が、1998年12月にIntelとの間で10年間のクロスライセンス契約を結んでいることから、S3とVIA Technologiesの合弁会社であるS3 Graphicsが特許の使用許可を得ている、という解釈によるものと思われる。しかし、S3とVIA TechnologiesがS3 Graphicsを設立したときのニュースリリースによれば、Intelとのクロスライセンス契約はS3(現在のSONICblue)に残るとしていた。また、当時Intelは、「S3との契約は、他社へのクロスライセンスの移転が行えないような内容になっている」と述べていた。このことから考えると、いくらS3 Graphicsが製造を行っても、ライセンス違反になってしまうわけだ。今後、Intelがどのような対応を行うかは未定だが、ライセンス違反に抵触する可能性がある製品を採用する大手PCベンダはないと思われることから、VIA Apollo P4X266も苦戦を強いられてしまうだろう。

そのほかのチップセット・ベンダの動き

 IntelとPentium 4のプロセッサ・バスなどについてライセンス契約をしているベンダは、SiSのほかにもALi、ATI Technologies、ServerWorks(Broadcomのチップセット事業部門)などがある。このうち、ServerWorksは主にサーバ/ワークステーション向けチップセットを開発しており、デスクトップPC向けの製品を発表する予定はない。余談になるが、ServerWorksのPentium 4(Intel Xeon)用チップセットの出荷が遅れていることから、Intelがサーバ向けのIntel Xeonの発表が行えないでいる(ワークステーション向けIntel Xeonは、対応チップセット「Intel 860」とともに発表済み)。こうした面にもIntelのチップセットに対する戦略の失敗が見え隠れする。

 Athlon用の「ALiMAGiK 1」でDDR SDRAM対応チップセットの先陣を切ったALiは、いまのところPentium 4用チップセットの投入を行うことを発表しているものの、具体的な製品については明らかにしていない。同社はDDR SDRAM対応以外にも、Direct RDRAM対応チップセットの開発も行っているとウワサされている。

 グラフィックス・チップ市場でNVIDIAに押され続けていたATI Technologiesは、RADEONの投入でシェアを挽回しつつある。一方で、多角化としてセットトップ・ボックスやチップセットの市場にも参入している。ただ、セットトップ・ボックスについては、積極的な展開を行っていたGatewayやSONICblueもいまや事業を凍結している状態であり、今後は不透明だ。NVIDIAと同様、グラフィックス・チップの次のビジネスとしてチップセットを選ぶことになりそうだ。すでにPentium III用として、グラフィックス機能を同梱したS1-370を発表済みである(出荷時期については明らかでないが)。Pentium 4用のグラフィックス機能を同梱したチップセットの開発も行われていると言われているが、製品の発表時期は未定だ。

 このようにPentium 4用チップセット市場は、これから戦乱を迎えそうだ。一方で、DDR SDRAMをサポートしたチップセットは、大手PCベンダの採用がなく、支持を得ていないという現状の問題もある。SiSは製品出荷が早々に行えるか、VIA TechnologiesはIntelとのライセンス問題がクリアになるかが、今後のカギとなる。IntelがDDR SDRAM対応のチップセットを投入する2002年前半までが、各チップセット・ベンダにとって勝負の時となりそうだ。記事の終わり

  関連記事
NVIDIAがXboxを先取りするAthlon向けチップセットを発表
次々世代メモリ「DDR II」の標準化動向
Pentium 4にSDRAM対応チップセット登場の噂
WinbondのRDRAM量産の持つ意味
DDRとRDRAMは次世代メモリ争いの決勝戦に勝ち上がれるのか?

  関連リンク
Pentium 4発表に関するリリース
IntelとPentium 4に関するライセンス契約締結に関するニュースリリース
Pentium 4用チップセットのSiS645に関するニュースリリース
DDR333製品に関するニュースリリース

VIAとの和解に関するニュースリリース

P4X266に関するニュースリリース

「PC Insiderのニュース解説」

@IT Special

- PR -

TechTargetジャパン

System Insider フォーラム 新着記事
  • Intelと互換プロセッサとの戦いの歴史を振り返る (2017/6/28)
     Intelのx86が誕生して約40年たつという。x86プロセッサは、互換プロセッサとの戦いでもあった。その歴史を簡単に振り返ってみよう
  • 第204回 人工知能がFPGAに恋する理由 (2017/5/25)
     最近、人工知能(AI)のアクセラレータとしてFPGAを活用する動きがある。なぜCPUやGPUに加えて、FPGAが人工知能に活用されるのだろうか。その理由は?
  • IoT実用化への号砲は鳴った (2017/4/27)
     スタートの号砲が鳴ったようだ。多くのベンダーからIoTを使った実証実験の発表が相次いでいる。あと半年もすれば、実用化へのゴールも見えてくるのだろうか?
  • スパコンの新しい潮流は人工知能にあり? (2017/3/29)
     スパコン関連の発表が続いている。多くが「人工知能」をターゲットにしているようだ。人工知能向けのスパコンとはどのようなものなのか、最近の発表から見ていこう
@ITメールマガジン 新着情報やスタッフのコラムがメールで届きます(無料)
- PR -

イベントカレンダー

PickUpイベント

- PR -

アクセスランキング

もっと見る

ホワイトペーパーTechTargetジャパン

注目のテーマ

System Insider 記事ランキング

本日 月間
ソリューションFLASH