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IDF Spring 2006で公開されたIntelの開発コード名

元麻布春男
2006/04/18

　年に2回、春と秋に開催されるIntelの開発者向けのカンファレンス「Intel Developer Forum（IDF）」では、プロセッサのロードマップが更新されたり、新しい技術の詳細が公開されたりする（日本で開催されるIDFは年に1回になっている）。それに伴い新たな開発コード名が数多く公開される。2006年3月上旬に開催されたIDF Spring 2006でも、プロセッサのロードマップが更新され、新しい開発コード名が追加されている。

IDF Japan 2006で公開されたマルチコア・プロセッサのロードマップ
2007年以降のプロセッサ・ロードマップが公開され、新しい開発コード名が追加となっている。

　ここでは、新たに追加された開発コード名を中心に、2006年後半以降に登場する製品の開発コード名を中心に解説する。また、過去の開発コード名については、以下の記事を参照していただきたい。

Itaniumプロセッサ・ファミリ（IPF）
Tukwila（ツクウィラ） Dimona（ディモナ） Richford（リッチフォード） Rosehill（ローズヒル）
Poulson（ポウルソン） 　 　 　
サーバ／ワークステーション向けのプロセッサ／プラットフォーム
Dempsey（デンプシー） Clovertown（クローバータウン） Dunnington（ドニントン） Bensley（ベンスレイ）
Tigerton（タイガートン） Glidewell（グライドウエル） Greencreek（グリーンクリーク） Wyloway（ウィロウェイ）
Kaylo（ケイロ） Caneland（カネランド） Clarksboro（クラークスボロ） 　
クライアント向けプロセッサ／プラットフォームなど
Broadwater（ブロードウォータ） Averill（アベリル） Bridge Creek（ブリッジ・クリーク） Kentsfield（ケンツフィールド）
Santa Rosa（サンタ・ローサ） Crestine（クレスティン） Robson（ロブソン） Kedron（ケドロン）
Nineveh（ニネベ） Gilgal（ギルガル） 　 　
　

Itaniumプロセッサ・ファミリ（IPF）
　
■Tukwila（ツクウィラ）
　Montvale（モントベール）の次の世代のIPF。買収した旧Alphaプロセッサの開発チームが開発に加わったといわれる。65nmプロセスにより量産されるクアッドコア・プロセッサ。以前はTanglewood（タングルウッド）という開発コード名で呼ばれていたが、商標の問題を回避するため改められた。性能面での強化に加え、一定の自己診断、自己修復機能が実装される見込みだ。デュアルプロセッサ対応版はDimona（ディモナ）と呼ばれ、低電圧版も用意される。最大の変更は、プロセッサ・インターフェイスがNext Generation Interconnectに改められることで、IA-32系プロセッサとの将来のプラットフォーム統合を見据えたものとなる。対応プラットフォームはRichford（リッチフォード）となる。
　
■Dimona（ディモナ）
　Tukwila（ツクウィラ）と同世代のデュアルプロセッサ対応サーバ向けIPFプロセッサ。65nmプロセスで量産される。主要な機能はTukwilaと同等と考えられるが、キャッシュ容量などは抑えられるものと思われる。通常電圧版に加え、低電圧版が提供される見込み。
　
■Richford（リッチフォード）
　Tukwila（ツクウィラ）向けに提供される次世代IPFプラットフォーム。Next Generation Interconnectに対応するほか、PCI ExpressやFB-DIMMといった新しい技術をサポートするものになると見られる。
　
■Rosehill（ローズヒル）
　Richford（リッチフォード）プラットフォームで使われるIPF対応チップセット。
　
■Poulson（ポウルソン）
　Tukwila（ツクウィラ）の次の世代に位置付けられるIPFプロセッサ。4つ以上のコアを持つこと、Richford（リッチフォード）プラットフォームを採用することが明らかにされている。2009年以降に登場する見込み。
　

サーバ／ワークステーション向けのプロセッサ／プラットフォーム
　
■Dempsey（デンプシー）
　65nmプロセスで量産される第2世代のデュアルプロセッサ対応サーバ向けデュアルコア・プロセッサ。NetBurstマイクロアーキテクチャを採用する。第1世代のPaxville DP（パックスビル・ディーピー）と異なり、パッケージ内部にシングルコア・ダイを2つ同梱する。デスクトップPC向けのPresler（プレスラー）と同等の構成だが、デスクトップPC向けにあるシングル・ダイ・バージョン（Cedar Mill：セダーミル）は存在しない。また、Hyper-Threadingが標準的にサポートされる。FSBのクロック周波数は1066MHzで、対応するBlackford（ブラックフォード）チップセットとBensley（ベンスレイ）プラットフォームを構成する。新しいメモリ（FB-DIMM）の準備に時間がかかり、2006年第1四半期のリリースが、2006年第2四半期に延期となった。
　
■Clovertown（クローバータウン）
　2007年第1四半期に登場する見込みのデュアルプロセッサ対応サーバ向けクワッドコア・プロセッサ。1つのプロセッサ・パッケージにWoodcrest（ウッドクレスト）相当のデュアルコアのダイを2つ同梱する。1つの物理プロセッサでありながら、バス・ロード（バスに対する負荷）が2つになる関係で、FSBのクロック周波数はWoodcrestの1333MHzから1066MHzへと引き下げられる。デスクトップPC向けのKentsfield（ケンツフィールド）に相当する。
　
■Dunnington（ドニントン）
　2008年にリリースが予定されているTigerton（タイガートン）の次世代のマルチプロセッサ対応サーバ向けプロセッサ。4つ以上のコアを持ち、プロセッサ・インターフェイスとしてHigh Speed Interconnectを採用すること、Caneland（カネランド）プラットフォームを継承することが明らかにされている。詳細は明らかにされていないものの、Intel Coreマイクロアーキテクチャを採用した2世代目のマルチプロセッサ対応サーバ向けプロセッサとして、キャッシュ容量の拡大などが図られるものと思われる。
　
■Bensley（ベンスレイ）
　FB-DIMMをサポートしたデュアルプロセッサ対応サーバ向けのプラットフォーム。Dempsey（デンプシー）と同時に導入され、Woodcrest（ウッドクレスト）、さらにもう1世代先のClovertown（クローバータウン）まで3世代にわたって利用される予定だ。2本のFSBにそれぞれ1個ずつのプロセッサ・ソケット（新たにLGA771を採用）を接続するDIB（Dual Independent Bus）を採用し、最大1333MHzのFSBのクロック周波数に対応する見込みである。I/OAT（Intel I/O Acceleration Technology）、iAMT（Intel Active Management Technology）、EM64T（Extended Memory 64 Technology）、VT（Intel Virtualization Technology）といったプラットフォーム技術（*Ts）をサポートする。
　
■Tigerton（タイガートン）
　Intel Coreマイクロアーキテクチャを採用する初のマルチプロッサ対応サーバ向けプロセッサ。外部バスに「High Speed Interconnect」を採用する。2007年前半に登場する見込み。クワッドコアのプロセッサだが、内部はデュアルコアのダイ（Woodcrest相当と思われる）を2つ同梱する構成となる。デュアルプロセッサ対応サーバ向けのClovertown（クローバータウン）と同じ構成で、Clovertown MPと呼ばれたこともあるようだ。そのためか、マルチプロセッサ対応サーバ向けプロセッサとしては、キャッシュ容量が小さいようだ。
　
■Glidewell（グライドウエル）
　2006年第2四半期に提供が開始されるデュアルプロセッサ対応ワークステーション・プラットフォーム。チップセットにはGreencreek（グリーンクリーク）を用いる。デュアルプロセッサ対応サーバ・プラットフォームのBensley（ベンスレイ）に相当し、Dempsey（デンプシー）／Woodcrest（ウッドクレスト）／Clovertown（クローバータウン）の3世代のプロセッサに対応する。
　
■Greencreek（グリーンクリーク）
　2006年第2四半期に投入される見込みのGlidewell（グライドウエル）プラットフォームの中核となるチップセット。最大1333MHzのFSBに対応する。デュアルプロセッサ対応サーバ向けのBlackford（ブラックフォード）と同時期にリリースされるチップセットだが、ワークステーション向けにPCI Express x16をサポートする。
　
■Wyloway（ウィロウェイ）
　2006年第3四半期に提供が開始されるユニプロセッサ対応ワークステーション・プラットフォーム。Intel Coreマイクロアーキテクチャのデュアルコア・プロセッサであるConroe（コンロー)、同クワッドコア・プロセッサであるKentsfield（ケンツフィールド）に対応する。
　
■Kaylo（ケイロ）
　2006年第3四半期に提供が開始されるユニプロセッサ対応サーバ・プラットフォーム。Intel Coreマイクロアーキテクチャのデュアルコア・プロセッサであるConroe（コンロー)、同クワッドコア・プロセッサであるKentsfield（ケンツフィールド）に対応する。
　
■Caneland（カネランド）
　2007年前半にTigerton（タイガートン）用に提供されるマルチプロセッサ対応サーバ対応プラットフォーム。プロセッサ・インターフェイスとしてHigh Speed Interconnectをサポートし、メモリにFB-DIMMを採用する。チップセットはClarksboro（クラークスボロ）を採用する。少なくともTigertonの次のDunnington（ダニング トン）までは使われる見込み。
　
■Clarksboro（クラークスボロ）
　2007年前半に登場する見込みのマルチプロセッサ対応サーバ向けプラットフォームのCaneland（カネランド）の中核となるチップセット。プロセッサ・インターフェイスとしてHigh Speed Interconnectをサポート、メモリ・モジュールとしてFB-DIMMをサポートする。
　

クライアント向けプロセッサ／プラットフォームなど
　
■Broadwater（ブロードウォータ）
　Intel CoreマイクロアーキテクチャによるデスクトップPC向けプロセッサConroe（コンロー)に対応したチップセット。エンタープライズ（企業向け）プラットフォームであるAverill（アベリル）プラットフォームと、コンシューマ・プラットフォームであるBridge Creek（ブリッジ・クリーク）プラットフォームの双方で用いられる。Averillプラットフォーム向けはIntel Q965、Bridge Creekプラットフォーム向けはIntel P965（内蔵グラフィックスなし）、あるいはIntel G965（内蔵グラフィックスあり）と呼ばれる。プラットフォーム技術（*Ts）をサポートし、DDR2-800メモリに対応する。
　
■Averill（アベリル）
　2006年後半に提供される企業向けプラットフォーム。Conroe（コンロー)プロセッサ、Broadwater（ブロードウォータ）チップセット（Q965）、Nineveh（ニネベ）イーサネット・コントローラ（Intel 82566DM）で構成される上位版のAverill Professionalと、Pentium Dプロセッサ、Q963チップセット、82566DMで構成される下位版のAverill Fundamentalの2種類が想定されている。Lyndon（リンドン）プラットフォームの後継。当初はクワッドコア・プロセッサへの対応は述べられていなかったが、IDF Japan 2006 Springで、企業向けプラットフォームでのデモが行われた。
　
■Bridge Creek（ブリッジ・クリーク）
　Anchor Creek（アンカー・クリーク）の後継となるコンシューマ向けプラットフォーム。2006年後半に提供される予定だ。当初はConroe（コンロー)プロセッサ、Broadwater（ブロードウォータ）チップセット（Intel P965／G965チップセット）、Nineveh（ニネベ）イーサネット・コントローラで構成されるが、2007年第1四半期に登場するクワッドコア・プロセッサのKentsfield（ケンツフィールド）もサポートする予定。
　
■Kentsfield（ケンツフィールド）
　2007年第1四半期に登場する見込みのデスクトップPC向けクワッドコア・プロセッサ。1つのプロセッサ・パッケージにConroe（コンロー）相当のデュアルコアのダイを2つ同梱する。
　
■Santa Rosa（サンタ・ローサ）
　2007年に提供されるモバイル向けプラットフォーム。Crestine（クレスティン）チップセット、Kedron（ケドロン）無線LANモジュールで構成され、オプションとしてiAMT 2.0対応のギガビット・イーサネット・コントローラであるNineveh（ニネベ）イーサネット・コントローラ、NANDフラッシュを用いたディスク・キャッシュ技術であるRobson（ロブソン）が提供される。当初のプロセッサはMerom（メロム）だが、次世代のプロセッサまで継続されるものと思われる。
　
■Crestine（クレスティン）
　Santa Rosa（サンタ・ローサ）プラットフォームのチップセット。USBポートの拡張増加（10ポート）、シリアルATAポートの増加（3ポート）に加え、統合グラフィックス性能の強化が行われる。
　
■Robson（ロブソン）
　Santa Rosa（サンタ・ローサ）プラットフォームのオプションになると見られる、不揮発メモリ（NANDフラッシュ）を用いたディスク・キャッシュ技術。PCI Express接続のMiniCardモジュールの形で実装される。モジュール上にはキャッシュ・コントローラとNANDフラッシュメモリ・チップが実装されるが、現時点では、提供形態がチップ・レベルかモジュールになるのかは不明である。ディスク・アクセス性能の向上、アプリケーション起動時間の短縮に加え、データ保護、省電力といった効果が見込まれる。
　
■Kedron（ケドロン）
　IEEE 802.11nに対応したPCI Expressベースの無線LANモジュール。最大で既存の5倍の帯域を提供するといわれている。Wireless Intel AMTに対応し、Kedron（ケドロン）を搭載したプラットフォームはiAMT 2.5互換となる。
　
■Nineveh（ニネベ）
　iAMT 2.0に対応したクライアント向けのギガビット・イーサネット・コントローラ。Intel 82566DMという型番になる。
　
■Gilgal（ギルガル）
　Bensley（ベンスレイ）プラットフォームなどで用いられるサーバ向けのギガビット・イーサネット・コントローラ。
　
　
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