解説

新Intel 845チップセットは何が変わった?
―― 2003年前半のPCプラットフォームの実力 ――

1. 新発表のPentium 4向けチップセット4種の実態


元麻布春男
2002/10/18

解説タイトル


 2002年10月8日、IntelはデスクトップPC向けチップセットのラインアップを一新した(インテルの「Pentium 4用チップセットに関するニュースリリース」)。発表したのは、Intel 845PE、Intel 845GE、Intel 845GV、Intel 850Eの合計4種類である。いずれも533MHzのFSBをサポートし、2002年内に出荷予定のHyper-Threadingテクノロジ対応Pentium 4をサポートすることを明言している。ただ、どのような機能によって新しいチップセットがHyper-Threadingテクノロジ対応となるのかについては、いまのところ説明がない。

 形としては4種類の新製品ということになっているが、Intel 850EはPC1066 Direct RDRAMが正式にバリデーション(検証)されたもので、チップセットそのものに違いはなく、型番自体にも変更がない(Intel 850EのPC1066対応については、「特集:Rambusは終えんを迎えてしまうのか?」を参照のこと)。すでに従来のIntel 850Eを搭載したサードパーティ製マザーボードの多くが、PC1066をサポートしており、しかもIntel純正マザーボードも非公式にではあるがPC1066をサポートしていたことを思えば、「いまさら?」の感も強い。そのうえ、サウスブリッジは相変わらずUSB 2.0をサポートしないICH2のままである。形式上のハイエンドPC向けという位置付けはともかく、IntelがIntel 850Eを積極的に拡販しようという意思はないと見るべきなのだろう。実際、大手PCベンダの中でIntel 850Eを採用したPCを販売しているのはデルコンピュータやエプソンダイレクトなど数えるほどしかない。

Intel 845シリーズのチップセット系統

新Intel 845は単なるマイナーチェンジ?

 残る3製品も、既存の製品に対していくつか新しい機能を備えているが、まったくの新製品というよりはマイナーチェンジと呼ぶ方がふさわしいもののようだ。既存のIntel 845と新しくリリースされた新Intel 845シリーズの違いを、簡単に下表にまとめてみた。

  Intel 845 Intel 845E Intel 845G Intel 845GE Intel 845PE
対応FSB 400MHz 400MHz/533MHz 400MHz/533MHz 400MHz/533MHz 400MHz/533MHz
サウスブリッジ ICH2 ICH4 ICH4 ICH4 ICH4
対応SDR SDRAMメモリ PC133 PC133
同最大容量 3Gbytes 2Gbytes
対応DDR SDRAMメモリ DDR-200/266 DDR-200/266 DDR-266/333 DDR-266/333
同最大容量 2Gbytes 2Gbytes 2Gbytes 2Gbytes
ECCサポート あり あり なし なし なし
AGP 4x(1.5V専用) 4x(1.5V専用) 4x(1.5V専用) 4x(1.5V専用) 4x(1.5V専用)
内蔵グラフィックス(カッコ内は動作クロック) なし なし あり(200MHz) あり(266MHz) なし
BGA端子数 593 593 760 760 593
表区切り
Intel 845シリーズの機能比較(一部)
全Intel 845シリーズについて比較した表は、「Intel 845シリーズの機能比較表」にまとめた。なお左のIntel 845が最も古く、右へ行くほど新しい製品である。

■グラフィックス機能内蔵型のチップセット「Intel 845GE」
 まずIntel 845GEだが、型番でも分かるとおり、Intel 845Gの後継となるチップセットだ。Intel 845Gに対する主な改良点は、DDR-333PC2700)メモリへの対応と、内蔵グラフィックス・コアの200MHzから266MHzへのクロック・アップの2点となる。一部のサードパーティがIntel 845Gで、すでにDDR-333メモリのサポートを行っていたことを考えれば、完全に新しい機能と呼べるのはグラフィックス・コアのクロック・アップだけ、ということになるのかもしれない。DDR-333メモリがサポートされた代わりに、DDR-200メモリとPC133 SDRAMのサポートが廃止されたが、これは供給量や価格の面で、DDR-266メモリとDDR-333メモリで問題ないという判断なのだろう。

■グラフィックス機能を内蔵しない「Intel 845PE」
 位置付けとしては、内蔵グラフィックス機能をサポートしないIntel 845Eの後継ということになるIntel 845PEだが、チップセット・コアとしてはIntel 845Eの改良型というよりも、Intel 845GEから内蔵グラフィックス機能を除いたものともいえる(Intel 845EとIntel 845GEの違いは「解説:Pentium 4の新チップセット「Intel 845G」の機能と性能」を参照のこと)。データシートがIntel 845GEとIntel 845PEとで共通化されているばかりでなく、Intel純正マザーボードもIntel 845GE搭載の「D845GEBV2」とIntel 845PE搭載の「D845PESV」で同じ回路基板が利用されていることでも明らかだろう。両者はパッケージのボール数(ピン数)が異なるものの、実際にはピン互換となっているようだ。

大きな写真へ
今回テストに用いたD845GEBV2(拡大写真:56Kbytes
仕様的にD845GBVと変わらないだけでなく、基板レイアウトや配線パターンの面でもほぼ同一のようだ。ただし、電源部だけは手が入れられており、これが「Hyper-Threading対応」ということなのかもしれない。
 
D845GBV2の名称部分
Intel 845PEベースのマザーボード(D845PESV)と回路基板が共通であることが分かる。このことからも、Intel 845GEとIntel 845PEはピン数が異なるものの、実際にはピン互換となっていることは明らかだ。

 機能的にはIntel 845GE/845PEともに、Intel 845EがサポートしていたECCメモリのサポートがなくなっている。2002年に入って、IntelのEnterprise Platforms Group(EPG:サーバ/ワークステーション向け製品グループ)によるチップセット開発は、Desktop Platforms Group(DPG:デスクトップPC向け製品グループ)から完全に独立したもようだ。それを裏付けるかのように、チップセットの型番の命名則が変わっている。

 先日開かれたIDFで、EPG担当の副社長であるアブジット・Y・タルウォーカー(Abhijit Y. Talwalkar)氏も、サーバ/ワークステーション向けのチップセット開発を、デスクトップPC向けから完全に分離したとの発言を行っている。Pentium 4を用いたローエンド・サーバやローエンド・ワークステーション用であっても、チップセットはEPGが開発することになるため、デスクトップPC向けのチップセットでECCのサポートを行う理由がほとんどなくなった、ということだと考えられる。恐らくEPGが開発するチップセットの第1弾は、2002年内にもリリースされる開発コード名「Granite Bay(グラナイト・ベイ)」で呼ばれるPentium 4対応ワークステーション向けチップセットとなるだろう。従来、Intelはローエンド・サーバやローエンド・ワークステーションは、デスクトップPC用を流用する形でサポートしてきた。しかし、このマーケットが拡大していることや、デスクトップPCとサーバ/ワークステーションでI/O性能などの要求が大きく異なり始めたことが、EPGによるチップセット開発へと向かわせていると思われる。Intelが、チップセットを強化する戦略の一環と思われる。

■外部AGPサポートがない「Intel 845GV」
 実質的にIntel 845GLの後継となるIntel 845GVだが、その位置付けには若干の変更があったようだ。Intel 845GLがローエンド(Intel流にはバリューPC)向けで、もっぱらCeleronと組み合わせるチップセットであったのに対し、FSB 533MHzのサポートが加わったIntel 845GVは、ローエンドに加えてメインストリームも守備範囲としている。つまり、最上位プロセッサとして2002年内に発表予定のHyper-Threadingテクノロジ対応Pentium 4-3.06GHzと、Intel 845GVを組み合わせることも「あり」なのである。Intel 845GVは、その仕様から前モデルのIntel 845Gから外部AGPのサポートを抜いたものと考えて間違いない。データシートもIntel 845G/845GL/845GVで同じものになっている。また、今回発表されたチップセット中、唯一Intel 845GVだけがPC133 SDRAMをサポートする。ただ、Intel純正マザーボードでこの組み合わせを採用したものはないため、主にサードパーティの低価格PC向けマザーボードがSDRAMをサポートすることを想定した仕様と思われる。

 次ページでは、改良が加えられた新Intel 845シリーズの性能を検証してみることにする。果たして、既存のIntel 845Gなどからどの程度の性能向上を実現しているのかをベンチマーク・テストによって明らかにしよう。

  関連記事 
Rambusは終えんを迎えてしまうのか?
Pentium 4の新チップセット「Intel 845G」の機能と性能

  関連リンク 
Pentium 4用チップセットに関するニュースリリース
 
 

 INDEX
  新Intel 845チップセットは何が変わった?
  1.新発表のPentium 4向けチップセット4種の実態
    2.新チップセットの性能を検証する
    3.ベンチマーク・テストの結果
 
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