キーワード IDF Spring 2006で公開されたIntelの開発コード名 元麻布春男 2006/04/18

　年に2回、春と秋に開催されるIntelの開発者向けのカンファレンス「Intel Developer Forum（IDF）」では、プロセッサのロードマップが更新されたり、新しい技術の詳細が公開されたりする（日本で開催されるIDFは年に1回になっている）。それに伴い新たな開発コード名が数多く公開される。2006年3月上旬に開催されたIDF Spring 2006でも、プロセッサのロードマップが更新され、新しい開発コード名が追加されている。

IDF Japan 2006で公開されたマルチコア・プロセッサのロードマップ

2007年以降のプロセッサ・ロードマップが公開され、新しい開発コード名が追加となっている。

　ここでは、新たに追加された開発コード名を中心に、2006年後半以降に登場する製品の開発コード名を中心に解説する。また、過去の開発コード名については、以下の記事を参照していただきたい。

• 2004年版まる分かり開発コード名
• IDF Spring 2004で明らかになった新たな開発コード名
• IDF 2004 Fallで明らかになった開発コード名
• 2006年第1四半期版Intelの開発コード名

Itaniumプロセッサ・ファミリ（IPF）
Tukwila（ツクウィラ）	Dimona（ディモナ）	Richford（リッチフォード）	Rosehill（ローズヒル）
Poulson（ポウルソン）
サーバ／ワークステーション向けのプロセッサ／プラットフォーム
Dempsey（デンプシー）	Clovertown（クローバータウン）	Dunnington（ドニントン）	Bensley（ベンスレイ）
Tigerton（タイガートン）	Glidewell（グライドウエル）	Greencreek（グリーンクリーク）	Wyloway（ウィロウェイ）
Kaylo（ケイロ）	Caneland（カネランド）	Clarksboro（クラークスボロ）
クライアント向けプロセッサ／プラットフォームなど
Broadwater（ブロードウォータ）	Averill（アベリル）	Bridge Creek（ブリッジ・クリーク）	Kentsfield（ケンツフィールド）
Santa Rosa（サンタ・ローサ）	Crestine（クレスティン）	Robson（ロブソン）	Kedron（ケドロン）
Nineveh（ニネベ）	Gilgal（ギルガル）

　

Itaniumプロセッサ・ファミリ（IPF）

■Tukwila（ツクウィラ）

Montvale（モントベール）の次の世代のIPF。買収した旧Alphaプロセッサの開発チームが開発に加わったといわれる。65nmプロセスにより量産されるクアッドコア・プロセッサ。以前はTanglewood（タングルウッド）という開発コード名で呼ばれていたが、商標の問題を回避するため改められた。性能面での強化に加え、一定の自己診断、自己修復機能が実装される見込みだ。デュアルプロセッサ対応版はDimona（ディモナ）と呼ばれ、低電圧版も用意される。最大の変更は、プロセッサ・インターフェイスがNext Generation Interconnectに改められることで、IA-32系プロセッサとの将来のプラットフォーム統合を見据えたものとなる。対応プラットフォームはRichford（リッチフォード）となる。

■Dimona（ディモナ）

Tukwila（ツクウィラ）と同世代のデュアルプロセッサ対応サーバ向けIPFプロセッサ。65nmプロセスで量産される。主要な機能はTukwilaと同等と考えられるが、キャッシュ容量などは抑えられるものと思われる。通常電圧版に加え、低電圧版が提供される見込み。

■Richford（リッチフォード）

Tukwila（ツクウィラ）向けに提供される次世代IPFプラットフォーム。Next Generation Interconnectに対応するほか、PCI ExpressやFB-DIMMといった新しい技術をサポートするものになると見られる。

■Rosehill（ローズヒル）

Richford（リッチフォード）プラットフォームで使われるIPF対応チップセット。

■Poulson（ポウルソン）

Tukwila（ツクウィラ）の次の世代に位置付けられるIPFプロセッサ。4つ以上のコアを持つこと、Richford（リッチフォード）プラットフォームを採用することが明らかにされている。2009年以降に登場する見込み。

サーバ／ワークステーション向けのプロセッサ／プラットフォーム

■Dempsey（デンプシー）

65nmプロセスで量産される第2世代のデュアルプロセッサ対応サーバ向けデュアルコア・プロセッサ。NetBurstマイクロアーキテクチャを採用する。第1世代のPaxville DP（パックスビル・ディーピー）と異なり、パッケージ内部にシングルコア・ダイを2つ同梱する。デスクトップPC向けのPresler（プレスラー）と同等の構成だが、デスクトップPC向けにあるシングル・ダイ・バージョン（Cedar Mill：セダーミル）は存在しない。また、Hyper-Threadingが標準的にサポートされる。FSBのクロック周波数は1066MHzで、対応するBlackford（ブラックフォード）チップセットとBensley（ベンスレイ）プラットフォームを構成する。新しいメモリ（FB-DIMM）の準備に時間がかかり、2006年第1四半期のリリースが、2006年第2四半期に延期となった。

■Clovertown（クローバータウン）

2007年第1四半期に登場する見込みのデュアルプロセッサ対応サーバ向けクワッドコア・プロセッサ。1つのプロセッサ・パッケージにWoodcrest（ウッドクレスト）相当のデュアルコアのダイを2つ同梱する。1つの物理プロセッサでありながら、バス・ロード（バスに対する負荷）が2つになる関係で、FSBのクロック周波数はWoodcrestの1333MHzから1066MHzへと引き下げられる。デスクトップPC向けのKentsfield（ケンツフィールド）に相当する。

■Dunnington（ドニントン）

2008年にリリースが予定されているTigerton（タイガートン）の次世代のマルチプロセッサ対応サーバ向けプロセッサ。4つ以上のコアを持ち、プロセッサ・インターフェイスとしてHigh Speed Interconnectを採用すること、Caneland（カネランド）プラットフォームを継承することが明らかにされている。詳細は明らかにされていないものの、Intel Coreマイクロアーキテクチャを採用した2世代目のマルチプロセッサ対応サーバ向けプロセッサとして、キャッシュ容量の拡大などが図られるものと思われる。

■Bensley（ベンスレイ）

FB-DIMMをサポートしたデュアルプロセッサ対応サーバ向けのプラットフォーム。Dempsey（デンプシー）と同時に導入され、Woodcrest（ウッドクレスト）、さらにもう1世代先のClovertown（クローバータウン）まで3世代にわたって利用される予定だ。2本のFSBにそれぞれ1個ずつのプロセッサ・ソケット（新たにLGA771を採用）を接続するDIB（Dual Independent Bus）を採用し、最大1333MHzのFSBのクロック周波数に対応する見込みである。I/OAT（Intel I/O Acceleration Technology）、iAMT（Intel Active Management Technology）、EM64T（Extended Memory 64 Technology）、VT（Intel Virtualization Technology）といったプラットフォーム技術（*Ts）をサポートする。

■Tigerton（タイガートン）

Intel Coreマイクロアーキテクチャを採用する初のマルチプロッサ対応サーバ向けプロセッサ。外部バスに「High Speed Interconnect」を採用する。2007年前半に登場する見込み。クワッドコアのプロセッサだが、内部はデュアルコアのダイ（Woodcrest相当と思われる）を2つ同梱する構成となる。デュアルプロセッサ対応サーバ向けのClovertown（クローバータウン）と同じ構成で、Clovertown MPと呼ばれたこともあるようだ。そのためか、マルチプロセッサ対応サーバ向けプロセッサとしては、キャッシュ容量が小さいようだ。

■Glidewell（グライドウエル）

2006年第2四半期に提供が開始されるデュアルプロセッサ対応ワークステーション・プラットフォーム。チップセットにはGreencreek（グリーンクリーク）を用いる。デュアルプロセッサ対応サーバ・プラットフォームのBensley（ベンスレイ）に相当し、Dempsey（デンプシー）／Woodcrest（ウッドクレスト）／Clovertown（クローバータウン）の3世代のプロセッサに対応する。

■Greencreek（グリーンクリーク）

2006年第2四半期に投入される見込みのGlidewell（グライドウエル）プラットフォームの中核となるチップセット。最大1333MHzのFSBに対応する。デュアルプロセッサ対応サーバ向けのBlackford（ブラックフォード）と同時期にリリースされるチップセットだが、ワークステーション向けにPCI Express x16をサポートする。

■Wyloway（ウィロウェイ）

2006年第3四半期に提供が開始されるユニプロセッサ対応ワークステーション・プラットフォーム。Intel Coreマイクロアーキテクチャのデュアルコア・プロセッサであるConroe（コンロー)、同クワッドコア・プロセッサであるKentsfield（ケンツフィールド）に対応する。

■Kaylo（ケイロ）

2006年第3四半期に提供が開始されるユニプロセッサ対応サーバ・プラットフォーム。Intel Coreマイクロアーキテクチャのデュアルコア・プロセッサであるConroe（コンロー)、同クワッドコア・プロセッサであるKentsfield（ケンツフィールド）に対応する。

■Caneland（カネランド）

2007年前半にTigerton（タイガートン）用に提供されるマルチプロセッサ対応サーバ対応プラットフォーム。プロセッサ・インターフェイスとしてHigh Speed Interconnectをサポートし、メモリにFB-DIMMを採用する。チップセットはClarksboro（クラークスボロ）を採用する。少なくともTigertonの次のDunnington（ダニング トン）までは使われる見込み。

■Clarksboro（クラークスボロ）

2007年前半に登場する見込みのマルチプロセッサ対応サーバ向けプラットフォームのCaneland（カネランド）の中核となるチップセット。プロセッサ・インターフェイスとしてHigh Speed Interconnectをサポート、メモリ・モジュールとしてFB-DIMMをサポートする。

クライアント向けプロセッサ／プラットフォームなど

■Broadwater（ブロードウォータ）

Intel CoreマイクロアーキテクチャによるデスクトップPC向けプロセッサConroe（コンロー)に対応したチップセット。エンタープライズ（企業向け）プラットフォームであるAverill（アベリル）プラットフォームと、コンシューマ・プラットフォームであるBridge Creek（ブリッジ・クリーク）プラットフォームの双方で用いられる。Averillプラットフォーム向けはIntel Q965、Bridge Creekプラットフォーム向けはIntel P965（内蔵グラフィックスなし）、あるいはIntel G965（内蔵グラフィックスあり）と呼ばれる。プラットフォーム技術（*Ts）をサポートし、DDR2-800メモリに対応する。

■Averill（アベリル）

2006年後半に提供される企業向けプラットフォーム。Conroe（コンロー)プロセッサ、Broadwater（ブロードウォータ）チップセット（Q965）、Nineveh（ニネベ）イーサネット・コントローラ（Intel 82566DM）で構成される上位版のAverill Professionalと、Pentium Dプロセッサ、Q963チップセット、82566DMで構成される下位版のAverill Fundamentalの2種類が想定されている。Lyndon（リンドン）プラットフォームの後継。当初はクワッドコア・プロセッサへの対応は述べられていなかったが、IDF Japan 2006 Springで、企業向けプラットフォームでのデモが行われた。

■Bridge Creek（ブリッジ・クリーク）

Anchor Creek（アンカー・クリーク）の後継となるコンシューマ向けプラットフォーム。2006年後半に提供される予定だ。当初はConroe（コンロー)プロセッサ、Broadwater（ブロードウォータ）チップセット（Intel P965／G965チップセット）、Nineveh（ニネベ）イーサネット・コントローラで構成されるが、2007年第1四半期に登場するクワッドコア・プロセッサのKentsfield（ケンツフィールド）もサポートする予定。

■Kentsfield（ケンツフィールド）

2007年第1四半期に登場する見込みのデスクトップPC向けクワッドコア・プロセッサ。1つのプロセッサ・パッケージにConroe（コンロー）相当のデュアルコアのダイを2つ同梱する。

■Santa Rosa（サンタ・ローサ）

2007年に提供されるモバイル向けプラットフォーム。Crestine（クレスティン）チップセット、Kedron（ケドロン）無線LANモジュールで構成され、オプションとしてiAMT 2.0対応のギガビット・イーサネット・コントローラであるNineveh（ニネベ）イーサネット・コントローラ、NANDフラッシュを用いたディスク・キャッシュ技術であるRobson（ロブソン）が提供される。当初のプロセッサはMerom（メロム）だが、次世代のプロセッサまで継続されるものと思われる。

■Crestine（クレスティン）

Santa Rosa（サンタ・ローサ）プラットフォームのチップセット。USBポートの拡張増加（10ポート）、シリアルATAポートの増加（3ポート）に加え、統合グラフィックス性能の強化が行われる。

■Robson（ロブソン）

Santa Rosa（サンタ・ローサ）プラットフォームのオプションになると見られる、不揮発メモリ（NANDフラッシュ）を用いたディスク・キャッシュ技術。PCI Express接続のMiniCardモジュールの形で実装される。モジュール上にはキャッシュ・コントローラとNANDフラッシュメモリ・チップが実装されるが、現時点では、提供形態がチップ・レベルかモジュールになるのかは不明である。ディスク・アクセス性能の向上、アプリケーション起動時間の短縮に加え、データ保護、省電力といった効果が見込まれる。

■Kedron（ケドロン）

IEEE 802.11nに対応したPCI Expressベースの無線LANモジュール。最大で既存の5倍の帯域を提供するといわれている。Wireless Intel AMTに対応し、Kedron（ケドロン）を搭載したプラットフォームはiAMT 2.5互換となる。

■Nineveh（ニネベ）

iAMT 2.0に対応したクライアント向けのギガビット・イーサネット・コントローラ。Intel 82566DMという型番になる。

■Gilgal（ギルガル）

Bensley（ベンスレイ）プラットフォームなどで用いられるサーバ向けのギガビット・イーサネット・コントローラ。

　

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