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QFP (Quad Flat Package)

【キュー・エフ・ピー】

最終更新日: 2001/06/15

 ICパッケージの1種。ICパッケージの4辺からリードピンを引き出した、高密度表面実装用のパッケージ形態。リードピンの先端は、表面実装用に、外側へ水平に引き延ばされている。TQFPは、QFPのうち、パッケージの高さを抑えて薄くした形態。高密度実装に向く。

 QFPは現在の多ピンパッケージの主流であり、数10ピン〜300ピン程度のパッケージに使われている。ただし、ピン数が200本を超えるとピン間隔が0.4mmとかそれ以下になり、ハンダ付け時に隣のピンとショートしたり、ピンが曲がるなどの問題が起こる確率が高くなるので、さらに多ピン数の場合は、最近ではBGAパッケージなどが使われるようになってきている。

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