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SOJ (Small Outline J Lead Package)

【エス・オー・ジェー】

最終更新日: 1998/12/09

 ICパッケージの1種。長方形の2つの長辺からピンを引き出しているDIPに対して、ピン同士の間隔を半分にして、さらにJ字型のリードピン(リードピンが、IC自体を抱え込むようにしてICパッケージの下部へ回り込んでおり、横から見るとJ字状に見える)を採用した小型のパッケージ。プリント基板に表面実装するか、ソケットにはめ込んで使う。DIPよりも基板上での専有面積を小さくするために開発された。ただし、さらに多くのピン数が必要な場合は、パッケージの4辺にリードピンを配置するLCC/PLCCや、QFPのようなさらに高密度なパッケージが使われる。

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