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ZIP (Zigzag Inline Package)

【ジップ】

最終更新日: 1998/12/10

 ICパッケージの1種。長方形型のICパッケージの1長辺から、2列のICリードピンを出したもの。DIPと違って、片側の一辺から2列の足をジグザグ状(千鳥足状)に出している。チップを基板に対して垂直に立てて実装することができ、平面的に配置しなければならないDIPパッケージに比べて、実装密度を上げることができる(SIPの2倍のピン本数を実現できる)。1Mbit程度までのICメモリなどを高密度実装するためによく使われていたが、最近ではメモリチップ自体の大容量化や、表面実装型パッケージの普及に伴い、あまり使われなくなってきている。

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