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ヒートスプレッダ (heat spreader)

最終更新日: 2002/06/10

 熱伝導・拡散板。「spread」とは「拡散する」という意味。LSIチップなどにおいて、チップ内部で発生する熱を外部へ伝えるための金属製の板のことを指す。

 LSIチップ(ダイ)から発生した熱はこのヒートスプレッダに伝えられ、そこからさらに外部の冷却システム(ヒートシンクなど)に伝えられて、熱を外部へ放射・拡散させる。32bitの高性能マイクロプロセッサなど、多量に熱を発生するデバイスでは、ヒートスプレッダがパッケージ外部に露出しており、ここにヒートシンクなどを接触させて効率よく放熱を行う。

ヒートスプレッダの例
ヒートスプレッダの例
これは423ピンのPentium 4パッケージの例。矢印の先にある金属の部分がヒートスプレッダ。ここにヒートシンクを密着させて熱を伝える(写真提供:Intel)。

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