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SOP (Small Outline Package)

【エス・オー・ピー】

別名
SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 【エス・オー・アイ・シー】

最終更新日: 1998/12/09

 ICパッケージの1種。DIPのピン間隔を半分にして、さらに表面実装用のために、リードピンの先端を外側へ水平に引き延ばしたパッケージ。DIPよりも高密度に実装できる。総ピン数は、DIPタイプとほぼ同じ。さらにパッケージの4方向からリードピンを出したものは、QFPと呼ばれる。

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関連用語

DIP
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