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表面実装部品 (Surface Mount Device)

【ヒョウメン・ジッソウ・ブヒン】

別名
SMD (Surface Mount Device) 【エス・エム・ディー】

最終更新日: 2001/04/23

 表面実装技術で使われる電子部品のこと。

 表面実装技術では、部品をプリント基板に空けた穴に通す必要がないため、ハンダ付けするためのリード線部分が不要となる。また、ピンの間隔も非常に高密度化できるため、小型化することができる。SMDは、表面実装のために開発された電子部品であり、たとえば小さい抵抗器ならばわずか1mm×2mmとか、それ以下のサイズにすることができる。また、ICパッケージも表面実装用に非常に高密度のピンを備えた、QFPやBGAのものがある。

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関連用語

表面実装技術
PLCC
QFP
SOJ
SOP
ZIP
BGA

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