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SIP (Single Inline Package)

【シップ】

最終更新日: 1998/12/09

 ICパッケージの1種。ICパッケージの1辺から、ICリードピンが1列まっすぐ延びている、リード挿入実装型(プリント基板に空けた穴へパッケージを差し込み、ハンダ付けして実装する)のパッケージ。

 各ピンの間隔は100mil(2.54mm)、総ピン数は、4本程度から、10数本くらいまで、いろいろある。アナログのICや集合抵抗モジュールなど、実装面積を小さくすることができるパッケージ形態として広く使われている。

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