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DIP (Dual In-line Package)

【ディップ】

最終更新日: 2001/06/22

 ICパッケージの1種。長方形型のICパッケージの2つの長辺から、2列のICリードピンがまっすぐ下に延びている、リード挿入実装型のパッケージ。プリント基板に空けた穴へパッケージを差し込んでハンダ付けするか、ICソケットを使って実装する。

 各列におけるICリードピンの間隔は100mil(2.54mm)で、列の幅はICパッケージの幅に応じて300mil以上、100mil単位で増加というのが一般的な形状である。総ピン数は、4本程度から最大で64本程度まで幅広く使われているが、パッケージングコストや実装面積などの問題から、これより多ピンのものはほとんど使われていない。従来はROMやRAM、各種IC、16bitまでのプロセッサなどでよく使われていたが、最近ではよりピン数を多くできる表面実装型のSOPやSOJ、LCC、QFPなどのパッケージが普及している。

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