2007年下半期に投入

インテルの次世代プロセッサ「Penryn」の詳細を明らかに

2007/03/29

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 米インテルは3月28日、2007年下半期に製造開始予定の「Penryn」(コードネーム)、および2008年下半期生産開始予定の「Nehalem」(コードネーム)について、詳細を明らかにした。

 同社は合計15種類以上の45ナノメートル(nm)プロセスによるプロセッサを開発中で、2007年末までには2つの製造工場で45nmプロセスによる製造を行い、2008年下半期には45nm製造工場は4工場に、製造するプロセッサ数は数千万個に達する見通しという。

 Penrynファミリーとして登場するプロセッサは、デスクトップPC向けデュアルコアおよびクアッドコア、デュアルコアモバイルプロセッサ(以上Coreブランド)、サーバ向けデュアルコアおよびクアッドコア(以上Xeonブランド)、ハイエンドサーバ向けプロセッサの計6種。

 45nm Intel Core2クアッドコアのトランジスタ数は8億2000万個。デュアルコアのダイサイズは107平方ミリと、現在の65nmプロセッサより25%小さい。またデスクトップとサーバ用Penrynファミリーのクロック周波数は3GHz以上。L2キャッシュはデュアルコアで最大6MB、クアッドコアでは最大12MB。

 モバイルPenrynは、新しい電力管理技術「Deep Power Down Technology」を採用。リーク電流問題を解消し、アイドル時の消費電力を大幅に削減した。これによりノートパソコンなどの電池寿命延長が期待できる。また現在Intel Core2で採用されているDynamic Acceleration Technologyを、モバイルPenrynにも採用した。

 またPenrynはStreaming SIMD Extensions 4(SSE4)演算セットを含み、ビデオ、写真、ソフトウェアの処理速度を大幅に向上させている。

 Penrynは仮想マシンのトランジション時間を平均25〜75%高速化する。この高速化はマイクロアーキテクチャの改良によって実現しており、仮想マシンソフトウェアの変更は不要という。

 一方、Nehalemのマイクロアーキテクチャは、動的にコア、スレッド、キャッシュ、インタフェイスと電力を管理し、ハイパースレッディングと類似したマルチスレッディングを採用。Smart Cache技術を利用した、マルチレベルでのキャッシュ共用など、特徴の一端が明らかになった。

(ITmedia)

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