「Penryn」「Nehalem」公開

インテル、2010年までの技術ロードマップを発表

2007/09/21

　インテルは45および32ナノメートルプロセッサの投入準備を進めている。

　Intel Developer Forum（IDF）2007の開幕初日の9月18日、同社のポール・オッテリーニCEOはオープニングキーノートスピーチで、2010年までの同社の計画を示した作業ロードマップを披露した。

　「本日、私がお話しする内容はすべて最先端に関するものばかりだ。最先端の製品、最先端のテクノロジ、そして最先端の利用形態だ」――オッテリーニ氏はキーノートの冒頭でこのように述べた。

　「これは、業界が一致団結して新しいテクノロジの広範な普及を促進しなければならないということでもある。本日のスピーチのテーマは一言で言えば、『最先端をメインストリームに』ということだ。テクノロジをその創生から広範な普及へと促進するのがわれわれ業界の責務だ」と同氏は語った。

　予想されていた通り、オッテリーニ氏はキーノートスピーチの大半を、インテルの新しい「Penryn」プロセッサファミリーの紹介に費やした。 45ナノメートルプロセッサのPenrynは、同社の「Hi-k」メタルゲートトランジスタプロセッサ技術を採用する。同技術はリーク電流を減少させると同時に性能アップを実現する。

　Penrynプロセッサの第1弾は11月12日にデビューする。カリフォルニア州サンタクララを本拠とするインテルはまず、サーバとハイエンド PC向けに約15種類の新モデルを発表する予定だ。2008年前半には、ノートPC用のプロセッサも含め、さらに約20種類のモデルを投入するという。

　オッテリーニ氏は、Penrynの詳細については突っ込んだ説明はしなかったが、すでに同社は3.3GHzで動作するモデルの公開デモを行っている。デュアルコアプロセッサでは6Mバイトの2次キャッシュ、クアッドコアモデルは12Mバイトの2次キャッシュを搭載する見込みだ。デスクトップおよびサーバ用モデルのFSB（フロントサイドバス）は1600MHzに達する。

　インテルの最大のライバルであるAdvanced Micro Devices（AMD）が、45ナノメートル製造プロセスを採用したプロセッサを投入するのは2008年になる見込みだ。

「Nehalem」の300ミリウェハ公開

　さらにオッテリーニ氏は、同社初の32ナノメートルプロセッサを作り込んだ300ミリウエハを聴衆に披露した。このプロセッサでは、近くリリース予定の「Nehalem」マイクロアーキテクチャが採用される。Nehalemはまず2008年に、インテルの45ナノメートル製造プロセスを採用した新プロセッサアーキテクチャとしてデビューする予定だが、最初の32ナノメートルチップは2009年に登場する見込みだ。

　Nehalemは1〜8個のプロセッサコアを搭載し、同社がキャッシュサイズ、パワーエンベロープ、I/Oを変更できるモジュラーデザインを採用する。Nehalemの各コアは2つのスレッドを処理できる。つまり、ハイエンドの8コアプロセッサでは最大16の命令スレッドを処理できることになる。

　Penrynと同様、NehalemのテストチップもインテルのHi-kプロセッサ技術を採用する。しかしNehalemアーキテクチャをベースとする32ナノメートルのテストプロセッサには、19億個のトランジスタを実装するのに必要な論理回路とSRAM（Static Random Access Memory）が組み込まれる。

　「これにより、わずか2年の短期間で、この技術をベースとしてメインストリームのマイクロプロセッサを開発するためのノウハウと自信が得られる」とオッテリーニ氏は述べた。

　またNehalemでは、統合型メモリコントローラを搭載したインテルの新しいシステムアーキテクチャである「QuickPath Interconnect」が採用される。インテルは以前にも、統合型メモリコントローラを自社のチップに搭載しようとしたことがあるが、同社は Nehalemを通じてこの取り組みを前進させる考えのようだ。

　新プロセッサの紹介に加え、オッテリーニ氏はモバイルプラットフォームにも言及した。この分野での同社の取り組みは「Centrino」プラットフォームからスタートし、今年デビューした新しいモバイルプラットフォーム「Centrino Pro」のリリースへと引き継がれた。Centrino Proの投入以来、インテルは同プラットフォームを約100万ユニット出荷した。

「ウルトラポータブル」向けも計画

　またオッテリーニ氏は、さらに小型となる「ウルトラポータブル」デバイス向けのインテルの新プラットフォーム／プロセッサの普及が見込まれる新市場への進出計画についても語った。

　オッテリーニ氏によると、この計画に向けた準備段階としてインテルは、ノートPC向けのモバイルプラットフォーム「Montevina」を推進するという。同プラットフォームは2008年に登場する見込みで、WiMAXとWi-Fiをサポートし、45ナノメートルのPenrynプロセッサを使用する。Montevinaプラットフォームで採用されるデュアルコアプロセッサの中には、わずか25ワットで動作するものもある。

　ウルトラポータブルデバイス向けには、同社は「Menlow」という新プラットフォームを投入する予定だ。Menlowでは「Silverthorne」と呼ばれる45ナノメートルプロセッサが採用される。Silverthorneは非常にサイズが小さく、消費電力も少ない。

　Endpoint Technologies Associatesのロジャー・ケイ社長によると、オープニングキーノートでは特に驚くような発表はなかったが、同社のメッセージは新技術が予定通りに市場に登場することを顧客とベンダに保証するものだったという。

　「市場に向けた彼らのメッセージは、技術の開発は完了しており、スケジュール通りに提供されるというものだ。サプライズはなかったが、インテルは長期的な展開を見据えており、自分たちがどんな技術を持っており、それをどういったスケジュールで提供するのかを顧客に伝えようとしている」とケイ氏は話している。

原文へのリンク

（eWEEK Scott Ferguson）

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