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BGA (Ball Grid Array)

【ビー・ジー・エー】

最終更新日: 1998/12/10

 ICパッケージの1種。QFPよりもさらに多ピン化するLSIのために開発された表面実装用のパッケージ。「ハンダボール」と呼ばれる小さいハンダ材料を丸めたものをICパッケージの裏面に50mil程度の間隔で並べておき、これをプリント基板に表面実装する。QFPなどと違って、ICパッケージの裏面全体を基板との接続用に使えるため、総パッド数(基板との接点の数。QFPなどのピン数に相当)を大幅に増やすことができる。また、パッドの間隔をQFPの各ピン間隔よりも広くすることができるので、その分半田付け不良などが発生する確率が低くなるという特徴がある。

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