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半導体ウエハ (semiconductor wafer)

【ハンドウタイ・ウエハ】

別名
ウエハ (wafer)

最終更新日: 2002/04/14

 シリコン(Si)やゲルマニウム(Ge)、ガリウム砒素(GaAs)などを結晶化させた円柱(インゴットと呼ぶ)をスライスして、薄く切り出した円盤状の板。シリコンを原料とするものを特にシリコン・ウエハという。直径は5インチや8インチ、12インチなどが一般的。ICなどの材料として使用される。これに回路パターンの露光やエッチングなど各種処理を施した後、個別に切り出したものがICチップになる。

半導体ウエハの例
半導体ウエハの例
Intelが製造している直径300mmと200mmのシリコン・ウエハの例。写真提供:Intel

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