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表面実装技術 (Surface Mount Technology)

【ヒョウメン・ジッソウ・ギジュツ】

別名
SMT (Surface Mount Technology) 【エス・エム・ティー】

最終更新日: 2001/04/23

 プリント基板の表面に各種電子部品をハンダ付けする技術のこと。

 プリント基板に電子部品をハンダ付けする場合、従来は基板に穴を空け、そこに部品の足(リード)を挿入して、それをハンダ付けしていた。しかしこの方法では、プリント基板の最上部から最下部まで貫通する穴を空ける必要があり、そのために基板強度の低下や加工時間や部品実装の増加、貫通による配線の制約、配線密度の低下(穴を空ける以上、ある程度の間隔を確保しないとピンを通せないから)などの問題が起こっていた。

 表面実装型のプリント基板では、部品は表面にのみ接続され、貫通穴を必要としない。そのため、多層基板の内部においては自由な配線ができるし、部品も小型化が図れ、実装密度が増大する。

 表面実装プリント基板は、以下のようにして製造する。まず最初にプリント基板の表面にハンダペースト(ハンダ材料を糊状にしたもの)を配線パターン通りに印刷塗布し、この上に表面実装用の部品(SMD:Surface Mount Device)を機械で自動マウント(取り付け)する。これを赤外線リフロー炉という高温の熱風炉に通すと、ハンダが溶けて、部品がハンダ付けされる。

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